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| 參數(shù) | 數(shù)值 |
|---|---|
| 型號(hào) | KT3003（12 寸標(biāo)準(zhǔn) FOUP） |
| 適配晶圓 | 300mm（12 英寸） |
| 晶圓容量 | 25 片（標(biāo)準(zhǔn)槽位） |
| 主體材質(zhì) | 高純度 PC（聚碳酸酯）+ PBT（聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯） |
| 外形尺寸（約） | 長(zhǎng) 389.5mm× 寬 327mm× 高 341.8mm（參考同系列 FOUP） |
| 接口規(guī)范 | SEMI E47.1/E62，兼容自動(dòng)門與手動(dòng)操作 |
| 適配系統(tǒng) | AMHS 自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)、FOUP Load Port（如 TDK TAS300） |
| 潔凈等級(jí) | Class 1（內(nèi)部微環(huán)境） |
| 可選配件 | 頂部法蘭、InfoPad（數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊）、防靜電套件 |
高潔凈兼容：PC/PBT 材質(zhì)低釋氣、低顆粒，適配半導(dǎo)體前段高潔凈制程，防止晶圓污染。
雙1開模式：支持 Load Port 自動(dòng)開關(guān)門與手動(dòng)開關(guān)，兼顧自動(dòng)化生產(chǎn)與人工維護(hù)需求。
結(jié)構(gòu)耐用：模塊化設(shè)計(jì)，易損件可單獨(dú)更換，降低維護(hù)成本，符合環(huán)?；厥招枨?。
精準(zhǔn)定位：符合 SEMI 機(jī)械接口規(guī)范，確保與 Load Port、AMHS 精準(zhǔn)對(duì)接，提升傳送穩(wěn)定性。
防靜電設(shè)計(jì)：可選防靜電涂層 / 套件，適配敏感制程，避免靜電損傷晶圓。
12 英寸晶圓 Fab 廠光刻、蝕刻、沉積等制程間自動(dòng)化傳送
晶圓測(cè)試環(huán)節(jié)的潔凈儲(chǔ)存與轉(zhuǎn)運(yùn)
兼容 Entegris、信越等主流 FOUP 的產(chǎn)線混流使用
配合 Auto-ID 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)晶圓批次追溯與數(shù)據(jù)管理
首1次使用前需清潔內(nèi)部槽位，避免顆粒殘留，建議在 Class 1 潔凈環(huán)境操作。
裝載晶圓時(shí)確保晶圓邊緣嵌入槽位，避免傾斜或接觸槽壁，防止劃傷。
對(duì)接 Load Port 時(shí)檢查門密封與定位銷，確保自動(dòng)門正常開關(guān)，防止微環(huán)境泄漏。
定期檢查 InfoPad 數(shù)據(jù)讀寫功能，確保批次信息準(zhǔn)確追溯。
維護(hù)時(shí)優(yōu)先更換易損件（如密封條、定位環(huán)），延長(zhǎng) FOUP 整體使用壽命。
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